Convegno internazionale 2019 TensiNet Symposium

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Sono aperte le iscrizioni al Convegno internazionale 2019 TensiNet Symposium intitolato “Softening the Habitats. Sustainable Innovations in Minimal Mass Structures and Lightweight Architectures” che si terrà al Politecnico di Milano dal 3 al 5 giugno prossimo. Per pochi giorni ancora è possibile usufruire dello sconto di iscrizione anticipata.

Chi fosse interessato, in allegato, troverà una descrizione dettagliata di come sono organizzati i tre giorni di convegno e la mostra di poster e prototipi correlata, che sarà allestita nel campus Leonardo dal 3 al 15 giugno prossimo.

Il convegno prevede tre mattine di sessioni plenarie con key-lectures da parte di Mette Ramsgaard Thomsen, Jan Knippers, Christoph Paech, Julian Lienhard, Maibritt Pedersen Zari and Norihide Imagawa, e tre pomeriggi di sessioni parallele con oltre sessanta contributi selezionati tramite blind review da parte del comitato scientifico

www.tensinet2019.polimi.it